পিডিসি এবং পিডিসি বিট ইতিহাসের সংক্ষিপ্ত পরিচিতি

৯০-এর দশকের মাঝামাঝি সময়ে, পিডিসি কাটিং দাঁতের উপর চ্যামফারিং প্রযুক্তি ব্যাপকভাবে ব্যবহার করা শুরু হয় এবং ১৯৯৫ সালে মাল্টি-চ্যামফার প্রযুক্তিটি পেটেন্ট আকারে গৃহীত হয়। চ্যামফারিং প্রযুক্তি সঠিকভাবে প্রয়োগ করা হলে, পিডিসি কাটিং দাঁতের ফাটল প্রতিরোধ ক্ষমতা ১০০% পর্যন্ত বাড়ানো যেতে পারে।
১৯৮০-এর দশকে, জিই কোম্পানি (মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র) এবং সুমিতোমো কোম্পানি (জাপান) উভয়ই পিডিসি দাঁতের কার্যক্ষমতা উন্নত করার জন্য এর কার্যকারী পৃষ্ঠ থেকে কোবাল্ট অপসারণ নিয়ে গবেষণা করেছিল। কিন্তু তারা বাণিজ্যিক সাফল্য অর্জন করতে পারেনি। পরবর্তীতে হাইক্যালগ (মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র) একটি প্রযুক্তি পুনরায় উদ্ভাবন করে এবং এর পেটেন্ট লাভ করে। এটি প্রমাণিত হয়েছিল যে, যদি দানার ফাঁক থেকে ধাতব পদার্থ অপসারণ করা যায়, তবে পিডিসি দাঁতের তাপীয় স্থিতিশীলতা ব্যাপকভাবে উন্নত হবে, যার ফলে বিটটি আরও কঠিন এবং অধিক ঘর্ষণকারী শিলাস্তরে ভালোভাবে ড্রিল করতে পারবে। এই কোবাল্ট অপসারণ প্রযুক্তি অত্যন্ত ঘর্ষণকারী কঠিন শিলাস্তরে পিডিসি দাঁতের ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়ায় এবং পিডিসি বিটের প্রয়োগের ক্ষেত্রকে আরও প্রসারিত করে।
২০০০ সাল থেকে পিডিসি বিটের প্রয়োগ দ্রুত প্রসারিত হয়েছে। যেসব ভূতাত্ত্বিক স্তর পিডিসি বিট দিয়ে আগে ড্রিল করা যেত না, সেগুলোও এখন ধীরে ধীরে পিডিসি ড্রিল বিটের সাহায্যে সাশ্রয়ী ও নির্ভরযোগ্যভাবে ড্রিল করার উপযোগী হয়ে উঠেছে।
২০০৪ সাল নাগাদ, ড্রিল বিট শিল্পে পিডিসি ড্রিল বিটের বাজার রাজস্ব ছিল প্রায় ৫০% এবং এর ড্রিলিং দূরত্ব ছিল প্রায় ৬০%। এই প্রবৃদ্ধি আজও অব্যাহত রয়েছে। বর্তমানে উত্তর আমেরিকার ড্রিলিং কার্যক্রমে ব্যবহৃত প্রায় সবই পিডিসি বিট।